DMG MORI量身定制的机床解决方案满足半导体行业的特殊要求。DMG MORI设计和提供创新的加工解决方案，满足半导体和芯片行业对功能玻璃和陶瓷材料工件的苛刻加工要求。DMG MORI提供的范围包括从现有加工工艺优化到完整交钥匙总包项目的规划。

半导体行业应用简介：
▶　30多年在硬脆材质加工领域积累了丰富的经验
▶ 第三代ULTRASONIC超声加工机床
▶　减小加工力达50%，有效提高生产力、表面质量、精度和延长刀具寿命
▶　减少下表面损伤（SSD）达40%
▶　自动检测和跟踪频率和振幅，提高工艺稳定性
▶　自适应主轴用ULTRASONIC microDRILL 技术循环钻削微孔尺寸达 > 0.1 mm
▶　高表面质量达0.1 µm，ULTRASONIC超声加工机床采用直线电机，连续加速度达2 g并配MAGNESCALE测量系统
▶　特有的DMG MORI技术循环和软件选配：
▶　ULTRASONIC axialGRINDING
▶　ULTRASONIC microDRILL
▶　VCS Complete提高空间精度达30%
▶　ATC提高表面质量
▶　MPC 2.0
▶　产品规格丰富，适用于加工各种工件，尺寸从10至6,000 mm，重量可达150吨，并可选标准化和量身定制的自动化解决方案

自动化解决方案成功应用于半导体行业
　　DMG MORI是自动化领域的创新者，提供完善的自动化解决方案，包括工厂预配的自动化系统和一站式的完整自动化解决方案。大量配自动化解决方案的ULTRASONIC超声加工机床已广泛应用于半导体行业，包括从PH 150托盘运送系统到工件运送解决方案，为ULTRASONIC超声加工中心直接输送工件。除现有的标准自动化解决方案外，我们还为客户的应用提供量身定制的自动化解决方案。
　　几十年来，技术进步正在以越来越快的速度主导我们的日常生活。在人们的日常生活中，数字化和网络化的作用在不断提高。
　　其快速发展的核心基础是性能强大的芯片，半导体行业用创新的光刻工艺生产芯片。在半导体行业，光刻机/光刻系统需要使用高精度的功能玻璃和陶瓷部件。石英玻璃或碳化硅等先进材质的加工在数控加工行业是具挑战的领域。例如在碳化硅圆晶夹盘和石英玻璃环典型应用中，这些工件需要达到很高精度，而且边框件和其它组件也需要达到高精度。为满足这些加工要求，2001年DMG MORI推出ULTRASONIC系列超声加工机床，显著优化了半导体和芯片行业的加工工艺。
　　为将超声加工技术应用于更多先进材质的加工和为满足小型工件到大型工件的加工要求，DMG MORI的超声加工技术已集成到DMU monoBLOCK系列加工中心、DMU eVo系列加工中心以及大型桥式和龙门加工中心上。自适应主轴使用DMG MORI的ULTRASONIC microDRILL技术循环使可钻的微孔达Ø > 0.1 mm。在所有配HSK-63刀柄的机床都能使用超声加工技术。ULTRASONIC axialGRINDING适用于全部带铣/车复合加工功能的机床。用该循环高效率和高可靠性地超声磨削高难的旋转对称件，包括进行外圆和内圆的超声磨削。